根据科技媒体 Notebookcheck 于 7 月 19 日发布的报道，一份泄露的高通内部规格文件揭示了即将推出的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的详细信息。该芯片预计将在明年上市，将采用台积电的 4nm 工艺制造，并搭载 Adreno 6 系列图形处理器（GPU），同时支持 LPDDR5 内存。

SM4875 继承了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 架构，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 高性能核心，每个核心配备 256KB 的 L2 缓存。此外，还有六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心拥有 64KB 的 L2 缓存。所有核心将共享 1MB 的 L3 缓存。

值得注意的是，该处理器的制造工艺与前代保持一致，仍采用台积电 4nm 工艺。然而，其他方面均有所提升，特别是 GPU 部分，从 Adreno 4 系列升级至 Adreno 6 系列，有望在骁龙 4 Gen 5 性能提升 77% 的基础上，进一步增强图形处理能力。

在内存支持方面，该处理器从 LPDDR4X 升级到双通道 LPDDR5（3200MHz），同时也保留了对 LPDDR4X 的支持，为设备制造商提供了更灵活的成本配置选项。

该芯片的无线连接能力允许厂商进行多样化配置。其中，WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 及蓝牙 5.2；而 WCN6750 则提供 Wi-Fi 6、2x2 连接以及蓝牙 5.2。

此外，该处理器的安全功能也得到了更新，包括基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 标准，以及新版 Trust Management Engine。其封装尺寸为 11.1*12.0mm，采用了更大的 PSP917 封装。