美光向美半导体供应链生态系统投资 30 亿美元,与环球晶圆签署 10 年长约
作者 David Thompson
发布于 2026-07-09
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美光(Micron)于当地时间 7 月 9 日发布公告,宣布一项重大举措:计划投入高达 30 亿美元(约合 204.31 亿元人民币)用于增强美国的半导体供应链生态系统,以构建支持未来技术创新的关键半导体制造能力。
此次投资计划的关键部分在于进一步巩固与上游硅片供应商环球晶圆 (GlobalWafers) 的长期战略合作。
为此,美光将向环球晶圆提供 5 亿美元的战略性资金,专项用于提升环球晶圆在美国得克萨斯州谢尔曼市的 GlobalWafers America 硅晶圆制造工厂的研发及生产能力。与此同时,双方还将签订一份为期 10 年的长期供应协议 (LTA),以保障美光获得稳定的硅片供应。
除了增加产能和确保持续的供应外,美光与环球晶圆还计划就下一代晶圆技术和工艺创新展开合作,共同满足未来半导体制造的需求。
美光高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 强调:
“保障关键材料的稳定供应,对于支撑美光的长期发展和技术愿景至关重要。我们与环球晶圆的战略合作关系,彰显了双方共同致力于加强美国半导体生态系统、提高关键制造材料的供应保障,并推动实现支持未来技术进步所需的长期创新能力。”
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